等離子清洗在底部填充工藝中的應(yīng)用
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2025-07-16
在芯片封裝中，倒裝芯片技術(shù)屬于關(guān)鍵技術(shù)之一，其被廣泛應(yīng)用于不同類型的高級封裝中。由于結(jié)構(gòu)特殊，因此在實際應(yīng)用過程中焊點可靠度較低。為了解決該類問題，底部填充工藝應(yīng)運而生。該項工藝主要用來提高連接凸點的可靠性。施工中，如空洞和膠量失配，則會造成填充質(zhì)量下降，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量無法達到技術(shù)標準。
倒裝芯片底部填充膠的工藝技術(shù)。該種工藝指的是使用化學(xué)膠水，開展下填充作業(yè)。主要填充對象為倒裝互連模式的芯片。其中，環(huán)氧樹脂為化學(xué)膠水的重要成分，利用加熱方法，可將膠水從液態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài)，以此來加強產(chǎn)品連接凸點的抗應(yīng)力能力以及抗跌落性能。工藝作用可分為三類:(1)提供機械支撐。((2)避免系統(tǒng)受到潮濕環(huán)境的影響，提升系統(tǒng)運行性能。(3)防止連接凸點出現(xiàn)熱疲勞現(xiàn)象，增強產(chǎn)品整體的應(yīng)用可靠度。
潤濕性行對底部填充工藝的影響
影響底部填充的一大因素為基體表面活性，粘接劑潤濕物體表面的能力，是指粘接劑在物體表面上擴展的容易程度，潤濕性越強，粘接劑在物體表面越容易鋪展開。等離子清洗是半導(dǎo)體行業(yè)中常用的表面處理手段，進行等離子清洗可直接改變基板表面潤濕性，進而影響底部填充膠的流動性。
等離子清洗
等離子態(tài)指的是內(nèi)部電磁場促使氣體產(chǎn)生的狀態(tài)，需要借助該工藝清洗物質(zhì)。清洗中，等離子體會直接對產(chǎn)品表面進行轟擊，在此過程中發(fā)生相應(yīng)的物理反應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)。反應(yīng)后，可達到清洗的主要目的?；谖锢矸磻?yīng)機制，活性粒子會對待清洗表面進行轟擊，將表面的污染物全部脫離后，使用真空泵吸走?；诨瘜W(xué)反應(yīng)機制，則主要是不同活性粒子與物體表面的污染物產(chǎn)生反應(yīng)，之后生成易揮發(fā)性的物質(zhì)，此時可借助真空泵吸走物質(zhì)。通過等離子清洗，可有效改善基板，保證其表面無雜質(zhì)，為后續(xù)的底部填充作業(yè)提供良好環(huán)境,同時隨著等離子清洗對基板表面潤濕性能的改善，可以促進底部填充膠的毛細作用，使膠液的流動性會更好，從而達到減少空洞的效果。
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